창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAS19D17C-702 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAS19D17C-702 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAS19D17C-702 | |
관련 링크 | CAS19D1, CAS19D17C-702 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC822KAT1A | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC822KAT1A.pdf | |
![]() | VJ1812A681JBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681JBAAT4X.pdf | |
![]() | RT2010FKE07196RL | RES SMD 196 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07196RL.pdf | |
![]() | RCP2512B75R0GED | RES SMD 75 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B75R0GED.pdf | |
![]() | X467105K50VDC | X467105K50VDC ASC SMD or Through Hole | X467105K50VDC.pdf | |
![]() | B81122-C1332-M | B81122-C1332-M EPCOS DIP | B81122-C1332-M.pdf | |
![]() | F861BI334M310C | F861BI334M310C KEMET DIP | F861BI334M310C.pdf | |
![]() | PT7874P | PT7874P TYCO SMD or Through Hole | PT7874P.pdf | |
![]() | EPM7032LC44-10C | EPM7032LC44-10C AEMEA SMD or Through Hole | EPM7032LC44-10C.pdf | |
![]() | MAX604ESA/CSA | MAX604ESA/CSA MAX SO-8 | MAX604ESA/CSA.pdf | |
![]() | MSM6587JS(TE2412L) | MSM6587JS(TE2412L) OKI TSSOP | MSM6587JS(TE2412L).pdf | |
![]() | SI8901B-A01-GS | SI8901B-A01-GS SiliconLaboratoriesInc SMD or Through Hole | SI8901B-A01-GS.pdf |