창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAPH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAPH | |
| 관련 링크 | CA, CAPH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3AKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3AKT.pdf | |
![]() | TLC2252ACD | TLC2252ACD TI SOP8 | TLC2252ACD.pdf | |
![]() | T7D17-101(UG2999) | T7D17-101(UG2999) TOS QFP | T7D17-101(UG2999).pdf | |
![]() | T107B | T107B TERAWINS QFP | T107B.pdf | |
![]() | PYF-P50W3922D5 | PYF-P50W3922D5 PYF SMD or Through Hole | PYF-P50W3922D5.pdf | |
![]() | IGED31918001 | IGED31918001 AAVID SMT | IGED31918001.pdf | |
![]() | UPD16327GF | UPD16327GF NEC QFP | UPD16327GF.pdf | |
![]() | CX700 B1 | CX700 B1 VIA BGA | CX700 B1.pdf | |
![]() | PIC16F1827-I/SO | PIC16F1827-I/SO MICROCHIP SOIC | PIC16F1827-I/SO.pdf | |
![]() | SMG-006 | SMG-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMG-006.pdf | |
![]() | 74H53DC | 74H53DC NationalSemicondu SMD or Through Hole | 74H53DC.pdf | |
![]() | 9718PSHA | 9718PSHA NO SOP-16 | 9718PSHA.pdf |