창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP1106-1-AIA-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAP1106 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 09/Mar/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | SCC Site Qualification 20/Apr/2015 G700Y 24/Aug/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 버튼 | |
| 근접 감지 | 있음 | |
| 입력 개수 | 6 | |
| LED 구동기 채널 | - | |
| 인터페이스 | I²C, SMBus | |
| 분해능 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 공급 | 500µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 10-VFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 10-DFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAP1106-1-AIA-TR | |
| 관련 링크 | CAP1106-1, CAP1106-1-AIA-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0603-HC-3N9XJLM | 0603-HC-3N9XJLM COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603-HC-3N9XJLM.pdf | |
![]() | RFP12P10H1 | RFP12P10H1 INTERSIL TO220 | RFP12P10H1.pdf | |
![]() | DIM400DCS17-A076 | DIM400DCS17-A076 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIM400DCS17-A076.pdf | |
![]() | NA1374SC | NA1374SC TI DIP24 | NA1374SC.pdf | |
![]() | SECLAMP2410P.TCT | SECLAMP2410P.TCT SMT SMD or Through Hole | SECLAMP2410P.TCT.pdf | |
![]() | CXD1186BQ | CXD1186BQ SONY QFP-100 | CXD1186BQ.pdf | |
![]() | 0402-105K/X5RK/10V | 0402-105K/X5RK/10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-105K/X5RK/10V.pdf | |
![]() | C0603C274K4RAC7867 | C0603C274K4RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C274K4RAC7867.pdf | |
![]() | MAX6837HXS03-T | MAX6837HXS03-T MAXIM SOT | MAX6837HXS03-T.pdf | |
![]() | ES6KC-NL | ES6KC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES6KC-NL.pdf | |
![]() | HM8450-T1 | HM8450-T1 ROHM SSOP20 | HM8450-T1.pdf |