창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAP1042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAP1042 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAP1042 | |
| 관련 링크 | CAP1, CAP1042 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080564K9FKEA | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080564K9FKEA.pdf | |
![]() | RT0603BRC0740K2L | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0740K2L.pdf | |
![]() | CMF559K9000BER6 | RES 9.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF559K9000BER6.pdf | |
![]() | 0805 X5R 824 K 160NT | 0805 X5R 824 K 160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 X5R 824 K 160NT.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCF8 | K4B2G0846D-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCF8.pdf | |
![]() | MIC5209-50BM | MIC5209-50BM MICREL SOP8 | MIC5209-50BM.pdf | |
![]() | HYB5117400AJ-60 | HYB5117400AJ-60 INF SOJ | HYB5117400AJ-60.pdf | |
![]() | RLZ11C | RLZ11C ROHM SOD-80 | RLZ11C.pdf | |
![]() | 502598-2591 | 502598-2591 MOLEX SMD or Through Hole | 502598-2591.pdf | |
![]() | RF7248TR7 | RF7248TR7 RFMD QFN | RF7248TR7.pdf | |
![]() | NJM4580TE1 | NJM4580TE1 UTC TSSOP-8 | NJM4580TE1.pdf | |
![]() | 2SK2002_01M | 2SK2002_01M ORIGINAL TO 220 | 2SK2002_01M.pdf |