창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAF12CH330K25AT 33P-0508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAF12CH330K25AT 33P-0508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAF12CH330K25AT 33P-0508 | |
| 관련 링크 | CAF12CH330K25AT, CAF12CH330K25AT 33P-0508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA20000D0PTVCC | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA20000D0PTVCC.pdf | |
![]() | YC162-FR-0732K4L | RES ARRAY 2 RES 32.4K OHM 0606 | YC162-FR-0732K4L.pdf | |
![]() | AT29C257-15JI | AT29C257-15JI ATMEL PLCC | AT29C257-15JI.pdf | |
![]() | 402B | 402B ORIGINAL TSSOP8 | 402B.pdf | |
![]() | CIH10T1N5SNCS | CIH10T1N5SNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T1N5SNCS.pdf | |
![]() | SS11V-11050 | SS11V-11050 NECTOKIN SMD or Through Hole | SS11V-11050.pdf | |
![]() | D4416016G5-A15-9IF | D4416016G5-A15-9IF N/A TSOP | D4416016G5-A15-9IF.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG484DG | XC3S1600E-FGG484DG XILINX BGA | XC3S1600E-FGG484DG.pdf | |
![]() | HI5721BIBN | HI5721BIBN ORIGINAL SMD | HI5721BIBN.pdf | |
![]() | SLA6080M | SLA6080M EPSON SOP24 | SLA6080M.pdf | |
![]() | MT28F128J3RP-12MET | MT28F128J3RP-12MET MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT28F128J3RP-12MET.pdf |