창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA82C55A8CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA82C55A8CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA82C55A8CP | |
| 관련 링크 | CA82C5, CA82C55A8CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0603F4M7 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F4M7.pdf | |
![]() | CRCW25122R49FNEG | RES SMD 2.49 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R49FNEG.pdf | |
![]() | SR1307120MSB | SR1307120MSB ABC SMD | SR1307120MSB.pdf | |
![]() | AP-152S0726 | AP-152S0726 ELEC 105-10UH | AP-152S0726.pdf | |
![]() | MAX4365CPD | MAX4365CPD MAXIM DIP | MAX4365CPD.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-YCB0 | K9K2G08U0A-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K2G08U0A-YCB0.pdf | |
![]() | P63780B | P63780B E&E SMD | P63780B.pdf | |
![]() | UPD16443BN-052 | UPD16443BN-052 NEC BGA | UPD16443BN-052.pdf | |
![]() | MP1591-DS | MP1591-DS MP SOP8 | MP1591-DS.pdf | |
![]() | UPD77213F1-101-DA2 | UPD77213F1-101-DA2 NEC QFP | UPD77213F1-101-DA2.pdf | |
![]() | XC3SD18OOA-4FGG676C | XC3SD18OOA-4FGG676C XILINX BGA | XC3SD18OOA-4FGG676C.pdf | |
![]() | 74AC32MX | 74AC32MX NSC SOP-14 | 74AC32MX.pdf |