창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA741ST/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA741ST/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA741ST/3 | |
| 관련 링크 | CA741, CA741ST/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCSP2450BM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP2450BM.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ303C | RES SMD 30K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ303C.pdf | |
![]() | CRCW201033R0FKEFHP | RES SMD 33 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201033R0FKEFHP.pdf | |
![]() | SAF01G86CA0T04R13 | SAF01G86CA0T04R13 MURATA SMD | SAF01G86CA0T04R13.pdf | |
![]() | TEA2092 | TEA2092 ST SMD or Through Hole | TEA2092.pdf | |
![]() | MB88346LPFV-G-BND-EF | MB88346LPFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP20 | MB88346LPFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | SCM12401/32 | SCM12401/32 MAJOR SMD or Through Hole | SCM12401/32.pdf | |
![]() | XF731782BGGW | XF731782BGGW TI BGA | XF731782BGGW.pdf | |
![]() | ADSP-2189MKSTZ-300 (LF) | ADSP-2189MKSTZ-300 (LF) ADI SMD or Through Hole | ADSP-2189MKSTZ-300 (LF).pdf | |
![]() | DCH2805S/ES | DCH2805S/ES INTERPOINT SMD or Through Hole | DCH2805S/ES.pdf | |
![]() | R75IF2390AA00K | R75IF2390AA00K Arcotronics DIP-2 | R75IF2390AA00K.pdf |