창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA46004-3119 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA46004-3119 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ELQFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA46004-3119 | |
관련 링크 | CA46004, CA46004-3119 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812GC152MAT3A | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC152MAT3A.pdf | |
![]() | 7A10216F | 7A10216F CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7A10216F.pdf | |
![]() | ELJFA100JF(3225 10UH J) | ELJFA100JF(3225 10UH J) ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJFA100JF(3225 10UH J).pdf | |
![]() | I4-5045/883 | I4-5045/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | I4-5045/883.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH302JCTB1 | NTCCM10054BH302JCTB1 TDK+ SMD or Through Hole | NTCCM10054BH302JCTB1.pdf | |
![]() | NQ82915GMS | NQ82915GMS INTEL BGA | NQ82915GMS.pdf | |
![]() | LM8250 | LM8250 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM8250.pdf | |
![]() | 74LVC373APW-T | 74LVC373APW-T PHIL TSSOP20 | 74LVC373APW-T.pdf | |
![]() | SH300J22 | SH300J22 Toshiba module | SH300J22.pdf | |
![]() | MAX3573CGM | MAX3573CGM MAX Call | MAX3573CGM.pdf | |
![]() | NCP2820MNTBG | NCP2820MNTBG ON DFN-8 | NCP2820MNTBG.pdf |