창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA3909MN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA3909MN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA3909MN1 | |
관련 링크 | CA390, CA3909MN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839133635G | 330pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839133635G.pdf | |
![]() | ECS-200-20-28A-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-28A-TR.pdf | |
![]() | ADW95050-05ADSP-BF532 | ADW95050-05ADSP-BF532 AD BGA | ADW95050-05ADSP-BF532.pdf | |
![]() | PM300SJ060 | PM300SJ060 MIT IPM | PM300SJ060.pdf | |
![]() | MC74VHCT38ADTR2G | MC74VHCT38ADTR2G ON TSSOP-14 | MC74VHCT38ADTR2G.pdf | |
![]() | 0603-R27K | 0603-R27K TDK SMD or Through Hole | 0603-R27K.pdf | |
![]() | TC74HCV04AF | TC74HCV04AF TOSHIBA SOP | TC74HCV04AF.pdf | |
![]() | HS21P-3 71 | HS21P-3 71 HRS SMD or Through Hole | HS21P-3 71.pdf | |
![]() | ML2340CCS/S | ML2340CCS/S ML SOP18 | ML2340CCS/S.pdf | |
![]() | DS90LV027MX | DS90LV027MX NS SOP8 | DS90LV027MX.pdf | |
![]() | JMC4863 | JMC4863 JMC SMD or Through Hole | JMC4863.pdf | |
![]() | 5962-8875701EA | 5962-8875701EA TI CDIP | 5962-8875701EA.pdf |