창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA331133 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA331133 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA331133 | |
관련 링크 | CA33, CA331133 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HQCC9M222GAH6A | 2200pF 300V 세라믹 커패시터 P90 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCC9M222GAH6A.pdf | ||
ERJ-S03F45R3V | RES SMD 45.3 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F45R3V.pdf | ||
75179BDR/SOP | 75179BDR/SOP TI SOP | 75179BDR/SOP.pdf | ||
MGBG6EL1 | MGBG6EL1 TOS SMD or Through Hole | MGBG6EL1.pdf | ||
H8BCS0RJ0MCP-46M-C | H8BCS0RJ0MCP-46M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0RJ0MCP-46M-C.pdf | ||
BX8109T | BX8109T PULSE SMD or Through Hole | BX8109T.pdf | ||
K4J52324KI-JC080 | K4J52324KI-JC080 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J52324KI-JC080.pdf | ||
PDIUSBHIIAD | PDIUSBHIIAD PHILIPS SOP28 | PDIUSBHIIAD.pdf | ||
AM26LS31/32DM | AM26LS31/32DM AMD DIP | AM26LS31/32DM.pdf | ||
AGF700-48S30L | AGF700-48S30L EMERSON SMD or Through Hole | AGF700-48S30L.pdf | ||
WB27C02-70Z | WB27C02-70Z WB DIP | WB27C02-70Z.pdf | ||
LT1816IS8#TRPBF | LT1816IS8#TRPBF LT SOP-8 | LT1816IS8#TRPBF.pdf |