창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA3227AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA3227AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA3227AE | |
관련 링크 | CA32, CA3227AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F50022ADT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ADT.pdf | ||
EZR32HG220F64R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R69G-B0.pdf | ||
AD7451ARTZ | AD7451ARTZ ADI SOT23-6 | AD7451ARTZ.pdf | ||
AE552W18-30P | AE552W18-30P ORIGINAL ORIGINAL | AE552W18-30P.pdf | ||
BYV74EW-300 | BYV74EW-300 PH TO-3P | BYV74EW-300.pdf | ||
HSMU-A160-T00J1 | HSMU-A160-T00J1 AVAGO SMD or Through Hole | HSMU-A160-T00J1.pdf | ||
DSPIC30F3011-10I/ML | DSPIC30F3011-10I/ML MICROCHIP QFN44 | DSPIC30F3011-10I/ML.pdf | ||
TPS73250DBVT | TPS73250DBVT TI SMD or Through Hole | TPS73250DBVT.pdf | ||
TK71722SCL-G TEL:82766440 | TK71722SCL-G TEL:82766440 TOKO SMD or Through Hole | TK71722SCL-G TEL:82766440.pdf | ||
LDEID2390JB5N00 | LDEID2390JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEID2390JB5N00.pdf | ||
MAX1008A | MAX1008A MAX SSOP | MAX1008A.pdf |