창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA3227AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA3227AE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA3227AE | |
관련 링크 | CA32, CA3227AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1945-08K | 10µH Unshielded Molded Inductor 650mA 670 mOhm Max Axial | 1945-08K.pdf | |
![]() | PTHF75R-50H | 75µH Shielded Toroidal Inductor 3.47A 45 mOhm Max Radial | PTHF75R-50H.pdf | |
![]() | MX29F020 | MX29F020 MXIC SMD or Through Hole | MX29F020.pdf | |
![]() | PEF2260N.V2.1 | PEF2260N.V2.1 SIEMENS PLCC28 | PEF2260N.V2.1.pdf | |
![]() | 014-01327 | 014-01327 FAI SOP3.9 | 014-01327.pdf | |
![]() | S460-02502-31 | S460-02502-31 AGERE SMD or Through Hole | S460-02502-31.pdf | |
![]() | IC26-1603-GS4 | IC26-1603-GS4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC26-1603-GS4.pdf | |
![]() | MC68B09CP-MOTO- | MC68B09CP-MOTO- MOTO SMD or Through Hole | MC68B09CP-MOTO-.pdf | |
![]() | TDA2555/V3 | TDA2555/V3 PHI DIP-18 | TDA2555/V3.pdf | |
![]() | S3C2440A40-Y080 | S3C2440A40-Y080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2440A40-Y080.pdf | |
![]() | LM1595L | LM1595L NSC DIP | LM1595L.pdf | |
![]() | B5817W-TP(MCC) | B5817W-TP(MCC) MCC DIPSOP | B5817W-TP(MCC).pdf |