창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA3140AES2064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA3140AES2064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA3140AES2064 | |
| 관련 링크 | CA3140A, CA3140AES2064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA302C332MAA | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA302C332MAA.pdf | |
![]() | 416F370XXATT | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXATT.pdf | |
![]() | 79L05ACMX | 79L05ACMX NS SOP8 | 79L05ACMX.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FFG1517I | XC2VP50-5FFG1517I XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1517I.pdf | |
![]() | MC100HEL52 | MC100HEL52 NULL NA | MC100HEL52.pdf | |
![]() | S-72-3.96-10.5 | S-72-3.96-10.5 NDK SMD or Through Hole | S-72-3.96-10.5.pdf | |
![]() | BC875+126 | BC875+126 PHILIPS SMD or Through Hole | BC875+126.pdf | |
![]() | 2DV9E | 2DV9E CHINA SMD or Through Hole | 2DV9E.pdf | |
![]() | CD1001BMJ | CD1001BMJ NS DIP | CD1001BMJ.pdf | |
![]() | BYM200B170DN2/BYM300B170DN2 | BYM200B170DN2/BYM300B170DN2 INFINEON MODULE | BYM200B170DN2/BYM300B170DN2.pdf | |
![]() | 02T-JWPF-VSLE-S | 02T-JWPF-VSLE-S JST SMD or Through Hole | 02T-JWPF-VSLE-S.pdf | |
![]() | 2N248 | 2N248 MOTOROLA CAN3 | 2N248.pdf |