창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA3054AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA3054AE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA3054AE | |
| 관련 링크 | CA30, CA3054AE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQM21NN4R7J10L | LQM21NN4R7J10L MURATA SMD or Through Hole | LQM21NN4R7J10L.pdf | |
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![]() | JST9PSAN | JST9PSAN ORIGINAL SMD or Through Hole | JST9PSAN.pdf | |
![]() | SG1847BJ/883 | SG1847BJ/883 SG DIP | SG1847BJ/883.pdf | |
![]() | AA004 | AA004 ORIGINAL DIP18 | AA004.pdf | |
![]() | KB9803 | KB9803 KB DIP-16 | KB9803.pdf | |
![]() | 54138 | 54138 TI DIP | 54138.pdf | |
![]() | FW80801EB | FW80801EB INTEL BGA | FW80801EB.pdf |