창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA2164-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA2164-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA2164-24 | |
관련 링크 | CA216, CA2164-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-V-7 | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-7.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602BI-22-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | 510BCB-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BCB-BBAG.pdf | |
![]() | 24C093N | 24C093N NS DIP8 | 24C093N.pdf | |
![]() | 74HC02ANSR | 74HC02ANSR TI SOP-5.2 | 74HC02ANSR.pdf | |
![]() | ECBC2518T1R0M | ECBC2518T1R0M TAIYO SMD or Through Hole | ECBC2518T1R0M.pdf | |
![]() | H11F2SMTR | H11F2SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11F2SMTR.pdf | |
![]() | HD74LS138RP | HD74LS138RP RENESAS SOP16 | HD74LS138RP.pdf | |
![]() | AW08-16 | AW08-16 HITACHI DIP | AW08-16.pdf | |
![]() | QM48T40033-NDB0 | QM48T40033-NDB0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | QM48T40033-NDB0.pdf | |
![]() | XC2C512-5FTG256C | XC2C512-5FTG256C XILINX BGA | XC2C512-5FTG256C.pdf | |
![]() | MCP73827-4.1VUATR | MCP73827-4.1VUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73827-4.1VUATR.pdf |