창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA168 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA168 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA168 | |
| 관련 링크 | CA1, CA168 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB7873V | RES SMD 787K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB7873V.pdf | |
![]() | MC1420 | MC1420 MOT CAN | MC1420.pdf | |
![]() | M312L3223ETS-CA2 | M312L3223ETS-CA2 Samsung SMD or Through Hole | M312L3223ETS-CA2.pdf | |
![]() | CY37256P256-125BGC | CY37256P256-125BGC CY BGA | CY37256P256-125BGC.pdf | |
![]() | X39262 | X39262 Agilent SMD or Through Hole | X39262.pdf | |
![]() | HSP48410JC-3.3 | HSP48410JC-3.3 HARRIS PLCC-68 | HSP48410JC-3.3.pdf | |
![]() | AP1501T5 | AP1501T5 SC TO220 | AP1501T5.pdf | |
![]() | F871DM334K330C | F871DM334K330C KEMET SMD or Through Hole | F871DM334K330C.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B70 | K6X1008C2D-B70 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B70.pdf | |
![]() | AT34063 | AT34063 ORIGINAL DIP8 | AT34063.pdf |