창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA1283 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA1283 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA1283 | |
| 관련 링크 | CA1, CA1283 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-681J | 680nH Unshielded Inductor 379mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 1812-681J.pdf | |
![]() | KTR18EZPF8660 | RES SMD 866 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF8660.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1600 | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1600.pdf | |
![]() | ADUC842BSZ | ADUC842BSZ AD QFP | ADUC842BSZ.pdf | |
![]() | DS26LV31TMX+ | DS26LV31TMX+ NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TMX+.pdf | |
![]() | W25X20BL | W25X20BL WINBOND TSOP | W25X20BL.pdf | |
![]() | RK10J11R000T | RK10J11R000T ALPS SMD or Through Hole | RK10J11R000T.pdf | |
![]() | 2MBI225VN-120-50 | 2MBI225VN-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI225VN-120-50.pdf | |
![]() | HD3104 | HD3104 HITA CDIP16 | HD3104.pdf | |
![]() | M74ALS11AP-334 | M74ALS11AP-334 MIT DIP | M74ALS11AP-334.pdf | |
![]() | ASE-12.288MHZ-C-T | ASE-12.288MHZ-C-T abracon SMD or Through Hole | ASE-12.288MHZ-C-T.pdf | |
![]() | HC3-5560B3859 | HC3-5560B3859 HAR Call | HC3-5560B3859.pdf |