창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA123-C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA123-C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA123-C1 | |
| 관련 링크 | CA12, CA123-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0659P1000-16 | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0659P1000-16.pdf | |
![]() | FSRC080120RTB00B | Solid Free Hanging Ferrite Core 63 Ohm @ 100MHz ID 0.236" W x 0.028" H (6.00mm x 0.70mm) OD 0.315" W x 0.106" H (8.00mm x 2.70mm) Length 0.472" (12.00mm) | FSRC080120RTB00B.pdf | |
![]() | STK12C68-L351 | STK12C68-L351 CYP Call | STK12C68-L351.pdf | |
![]() | PC74HC163T | PC74HC163T PHI SMD or Through Hole | PC74HC163T.pdf | |
![]() | CMX823P3 | CMX823P3 CML DIP-16 | CMX823P3.pdf | |
![]() | 750961100 | 750961100 AMP SMD or Through Hole | 750961100.pdf | |
![]() | LESO15ZH-3 | LESO15ZH-3 CAUTION SMD or Through Hole | LESO15ZH-3.pdf | |
![]() | BCV47/FG | BCV47/FG INF SOT-23 | BCV47/FG.pdf | |
![]() | rk73K2etd682J | rk73K2etd682J KOA SMD or Through Hole | rk73K2etd682J.pdf | |
![]() | MCP55/Pro | MCP55/Pro NVIDIA BGA | MCP55/Pro.pdf | |
![]() | EPG4011J | EPG4011J PCA SMD or Through Hole | EPG4011J.pdf |