창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA11482_LXP2-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CA11482_LXP2-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CA11482_LXP2-D | |
| 관련 링크 | CA11482_, CA11482_LXP2-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1496183R000F9W | RES SMD 183 OHM 1% 0.15W 1206 | Y1496183R000F9W.pdf | |
![]() | 743C083561JPTR | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 2008 | 743C083561JPTR.pdf | |
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![]() | CD4502BPWRG4 | CD4502BPWRG4 TI Original | CD4502BPWRG4.pdf | |
![]() | AS58C1001F-15 | AS58C1001F-15 ASI SOP | AS58C1001F-15.pdf | |
![]() | 3DG84C | 3DG84C CHINA SMD or Through Hole | 3DG84C.pdf | |
![]() | Q67227H1157B503J5 | Q67227H1157B503J5 INF SOIC | Q67227H1157B503J5.pdf |