창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA11265_HEIDI-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA11265_HEIDI-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA11265_HEIDI-M | |
관련 링크 | CA11265_H, CA11265_HEIDI-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL03A225MQ3CRNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A225MQ3CRNC.pdf | ||
0679L6300-01 | FUSE BRD MNT 6.3A 125VAC/VDC | 0679L6300-01.pdf | ||
RS2KHE3_A/I | DIODE GEN PURP 800V 1.5A DO214AA | RS2KHE3_A/I.pdf | ||
RG3216V-2151-D-T5 | RES SMD 2.15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2151-D-T5.pdf | ||
MPSA22E08-0-150 | MPSA22E08-0-150 KNITTER SMD or Through Hole | MPSA22E08-0-150.pdf | ||
T74LS125B1 | T74LS125B1 SGS DIP14 | T74LS125B1.pdf | ||
C25009FN | C25009FN TI DIP | C25009FN.pdf | ||
FSQ0270RNAN | FSQ0270RNAN FSC DIP | FSQ0270RNAN.pdf | ||
T115N08BOF | T115N08BOF EUPEC SMD or Through Hole | T115N08BOF.pdf | ||
FI-J25S-VF15N-R3000-NK | FI-J25S-VF15N-R3000-NK JAE SMD or Through Hole | FI-J25S-VF15N-R3000-NK.pdf | ||
TLYH156P(F) | TLYH156P(F) TOSHIBA ROHS | TLYH156P(F).pdf | ||
E10UW24R12 | E10UW24R12 DEUTRONIC DIP5 | E10UW24R12.pdf |