창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA064X332K2RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Cap Array 10-200 V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-12381-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CA064X332K2RACAUTO | |
| 관련 링크 | CA064X332K, CA064X332K2RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | INTEGRATION KIT PASSIVE | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 | INTEGRATION KIT PASSIVE.pdf | |
![]() | VJ0402D3R6BXCAJ | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BXCAJ.pdf | |
![]() | QM1600-0009 | QM1600-0009 AMCC PGA | QM1600-0009.pdf | |
![]() | ELH2004CG | ELH2004CG EL SMD or Through Hole | ELH2004CG.pdf | |
![]() | B82432-T1103-K000 | B82432-T1103-K000 EPCOS SMD | B82432-T1103-K000.pdf | |
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![]() | XR2201 | XR2201 XYSEMI SMD or Through Hole | XR2201.pdf | |
![]() | CT4-0805Y564 M500 | CT4-0805Y564 M500 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-0805Y564 M500.pdf | |
![]() | 2SJ297(L S) | 2SJ297(L S) HIT 251 252 | 2SJ297(L S).pdf | |
![]() | 19154-0015 | 19154-0015 MOLEX SMD or Through Hole | 19154-0015.pdf | |
![]() | PE-538680 | PE-538680 PULSE SMD or Through Hole | PE-538680.pdf | |
![]() | 10FFA6-GJ | 10FFA6-GJ Corcom SMD or Through Hole | 10FFA6-GJ.pdf |