창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA064C330M5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COG Dielectric Cap Array | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1632C330M5GAC C1632C330M5GAC7800 C1632C330M5GACTU C1632C330M5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CA064C330M5GACTU | |
| 관련 링크 | CA064C330, CA064C330M5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-074M3L.pdf | |
![]() | Y40451K60000B0W | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/20W 0505 | Y40451K60000B0W.pdf | |
![]() | RC12KT470K | RES 470K OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT470K.pdf | |
![]() | HX8347A | HX8347A HX SMD or Through Hole | HX8347A.pdf | |
![]() | IS41C16256-35T NO | IS41C16256-35T NO ISSI SMD or Through Hole | IS41C16256-35T NO.pdf | |
![]() | 10H159 | 10H159 MOTO PLCC | 10H159.pdf | |
![]() | TL7702AMFKB 5962-88685022A | TL7702AMFKB 5962-88685022A TI SMD or Through Hole | TL7702AMFKB 5962-88685022A.pdf | |
![]() | APM4536KC | APM4536KC ANPEC SOP8 | APM4536KC.pdf | |
![]() | PIC10F200-IT/TO | PIC10F200-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F200-IT/TO.pdf | |
![]() | 131BI | 131BI ON SOP-8 | 131BI.pdf | |
![]() | K1N1G164QE-HC20 | K1N1G164QE-HC20 SAMSUNG BGA | K1N1G164QE-HC20.pdf | |
![]() | CXP87852-050Q | CXP87852-050Q SONY QFP100 | CXP87852-050Q.pdf |