창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CA064C223K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Cap Array 10-200 V | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1632C223K4RAC C1632C223K4RAC7800 C1632C223K4RACTU C1632C223K4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CA064C223K4RACTU | |
| 관련 링크 | CA064C223, CA064C223K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 8.0000M-C3: PURE SN | 8MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 8.0000M-C3: PURE SN.pdf | |
![]() | D3400N | D3400N SONY SSOP20 | D3400N.pdf | |
![]() | ADC1173CIJMX | ADC1173CIJMX NationalSemiconductor 24-SOP | ADC1173CIJMX.pdf | |
![]() | TH4932 | TH4932 PHILIPS DIP | TH4932.pdf | |
![]() | BFG505-X | BFG505-X PHILIPS SMD or Through Hole | BFG505-X.pdf | |
![]() | 22251A153KAT1A | 22251A153KAT1A AVX SMD | 22251A153KAT1A.pdf | |
![]() | 23701.6 | 23701.6 LITTEL SMD or Through Hole | 23701.6.pdf | |
![]() | HZU4.3B2JTRF | HZU4.3B2JTRF RENESAS 0805-4.3V | HZU4.3B2JTRF.pdf | |
![]() | M36LOT7060B2ZAQ | M36LOT7060B2ZAQ ST BGA | M36LOT7060B2ZAQ.pdf | |
![]() | 66P3466 | 66P3466 IBM BGA | 66P3466.pdf | |
![]() | ERC80-004 | ERC80-004 FUJI SMD or Through Hole | ERC80-004.pdf |