창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA0508KRNP09BN200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA0508KRNP09BN200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA0508KRNP09BN200 | |
관련 링크 | CA0508KRNP, CA0508KRNP09BN200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F5001XAAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XAAR.pdf | ||
416F32013IAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IAR.pdf | ||
DBT72410P | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Chassis Mount | DBT72410P.pdf | ||
8-2176073-3 | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 8-2176073-3.pdf | ||
48236002LF | 48236002LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 48236002LF.pdf | ||
RMF-DU10N | RMF-DU10N RIKO SMD or Through Hole | RMF-DU10N.pdf | ||
SF500 | SF500 HY SIP-9 | SF500.pdf | ||
LC92B722 | LC92B722 SONY S0P | LC92B722.pdf | ||
LQG15HS6N8J02B | LQG15HS6N8J02B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS6N8J02B.pdf | ||
SSL-0810-330M | SSL-0810-330M CHILISIN SMD | SSL-0810-330M.pdf | ||
315KXF82M22X20 | 315KXF82M22X20 RUBYCON DIP-2 | 315KXF82M22X20.pdf | ||
T520T476M004ASE070 | T520T476M004ASE070 KEMET SMD or Through Hole | T520T476M004ASE070.pdf |