창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CA0508JRNPO9BN100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C-Array NPO, X7R, Y5V (16V-50V) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0508(1220 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CA0508JRNPO9BN100 | |
관련 링크 | CA0508JRNP, CA0508JRNPO9BN100 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 7M27070006 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27070006.pdf | |
![]() | RC0603F8252CS | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F8252CS.pdf | |
![]() | TA31149FN (EL) | TA31149FN (EL) TOSHIBA TSSOP-24 | TA31149FN (EL).pdf | |
![]() | SMBJ45CA/2 | SMBJ45CA/2 VISHAY DO-214 | SMBJ45CA/2.pdf | |
![]() | STHV82F1 | STHV82F1 ST N A | STHV82F1.pdf | |
![]() | 100371FMQB. | 100371FMQB. NationalSemiconductor NA | 100371FMQB..pdf | |
![]() | 15F7547 | 15F7547 MMI PLCC-20 | 15F7547.pdf | |
![]() | OP37BRC/883B | OP37BRC/883B AD dip | OP37BRC/883B.pdf | |
![]() | 74ALS05 | 74ALS05 TI SOP14 | 74ALS05.pdf | |
![]() | UCC37325DGNR | UCC37325DGNR TI SMD or Through Hole | UCC37325DGNR.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP804-1/PT | DSPIC33FJ128GP804-1/PT MICROCHIP TQFP-PT44 | DSPIC33FJ128GP804-1/PT.pdf | |
![]() | H3Y-2AC100-12030S | H3Y-2AC100-12030S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2AC100-12030S.pdf |