창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA028R+-5%100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA028R+-5%100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA028R+-5%100K | |
관련 링크 | CA028R+-, CA028R+-5%100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J332CS | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J332CS.pdf | |
![]() | RC1206FR-07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07681KL.pdf | |
![]() | RT1206CRB0743R2L | RES SMD 43.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0743R2L.pdf | |
![]() | SMP1.25A 600 | SMP1.25A 600 BEL SMD or Through Hole | SMP1.25A 600.pdf | |
![]() | DB157S | DB157S SEP DIP | DB157S.pdf | |
![]() | BCM-7539 | BCM-7539 BOTHHAND SOPDIP | BCM-7539.pdf | |
![]() | HC6H600-S | HC6H600-S LEM SMD or Through Hole | HC6H600-S.pdf | |
![]() | MCF5208CAB166 | MCF5208CAB166 FREESCALE BGA | MCF5208CAB166.pdf | |
![]() | S29GL256P11FFIV20 | S29GL256P11FFIV20 SPANSION BGA | S29GL256P11FFIV20.pdf | |
![]() | EP610IDC-25 | EP610IDC-25 ALTERA DIP | EP610IDC-25.pdf | |
![]() | BZV55-C4V3-115 | BZV55-C4V3-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55-C4V3-115.pdf | |
![]() | CXK5864BP-10 | CXK5864BP-10 SONY DIP | CXK5864BP-10.pdf |