창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CA-301.8.000M-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CA-301.8.000M-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CA-301.8.000M-C | |
관련 링크 | CA-301.8., CA-301.8.000M-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4470R-09H | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 3.1A 50 mOhm Max Axial | 4470R-09H.pdf | |
![]() | AT0402BRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD071KL.pdf | |
![]() | RNF14FTC274K | RES 274K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC274K.pdf | |
![]() | MS 25043-20D | MS 25043-20D AMPHENOL SMD or Through Hole | MS 25043-20D.pdf | |
![]() | TC54VN4902EMB713 | TC54VN4902EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN4902EMB713.pdf | |
![]() | N80387SX25 | N80387SX25 INTEL PLCC68 | N80387SX25.pdf | |
![]() | TMP86FH09BNG(G,ZHZ) | TMP86FH09BNG(G,ZHZ) TOSHIBA DIP32 | TMP86FH09BNG(G,ZHZ).pdf | |
![]() | FS30UM3 | FS30UM3 Mitsubishi TO-220 | FS30UM3.pdf | |
![]() | IHLP5050EZER78M01 | IHLP5050EZER78M01 VIS SMT | IHLP5050EZER78M01.pdf | |
![]() | MCP73871-1AAI/ML | MCP73871-1AAI/ML MIC SMD or Through Hole | MCP73871-1AAI/ML.pdf | |
![]() | 7E05LB-8R2M | 7E05LB-8R2M SAGAMI SMD | 7E05LB-8R2M.pdf |