창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C971U472MUWDCAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.551" Dia(14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C971U472MUWDCAWL45 | |
관련 링크 | C971U472MU, C971U472MUWDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB16000E0FPZ25 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 54옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000E0FPZ25.pdf | |
![]() | DMG563H50R | TRANS PREBIAS NPN/PNP SMINI5 | DMG563H50R.pdf | |
![]() | S1403 | S1403 AVAGO null | S1403.pdf | |
![]() | OP11CY/883 | OP11CY/883 PMI DIP | OP11CY/883.pdf | |
![]() | 72311TBNNAA2C-2234 | 72311TBNNAA2C-2234 ST QFP | 72311TBNNAA2C-2234.pdf | |
![]() | ELT-315EWA | ELT-315EWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELT-315EWA.pdf | |
![]() | BT9055 | BT9055 BT SMD or Through Hole | BT9055.pdf | |
![]() | M51645BP | M51645BP MIT DIP36 | M51645BP.pdf | |
![]() | CS4297-JQEP | CS4297-JQEP CRYSTAL QFP | CS4297-JQEP.pdf | |
![]() | SC9S08AW32RCFUER | SC9S08AW32RCFUER FREESCALE QFP64 | SC9S08AW32RCFUER.pdf | |
![]() | SAS-102KD10 | SAS-102KD10 SAS-MOV SMD or Through Hole | SAS-102KD10.pdf | |
![]() | TLC352IPWG4 | TLC352IPWG4 TI TSSOP-8 | TLC352IPWG4.pdf |