창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C967U392MYWDCAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C967U392MYWDCAWL45 | |
관련 링크 | C967U392MY, C967U392MYWDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
S554-3184-03 | S554-3184-03 BEL SOIC6 | S554-3184-03.pdf | ||
SSC1333GSA-1.3 | SSC1333GSA-1.3 SSC SOT23-5 | SSC1333GSA-1.3.pdf | ||
ST93C46-CM1 | ST93C46-CM1 ST SMD | ST93C46-CM1.pdf | ||
XL4001,XL4002,XL4101,XL4202 | XL4001,XL4002,XL4101,XL4202 XLSEMI SMD or Through Hole | XL4001,XL4002,XL4101,XL4202.pdf | ||
ADC0833CC | ADC0833CC AD PLCC | ADC0833CC.pdf | ||
HY5DU561622-H | HY5DU561622-H HYNIX TSOP | HY5DU561622-H.pdf | ||
EG05-ED15 | EG05-ED15 P-DUKE SMD or Through Hole | EG05-ED15.pdf | ||
50TWL0.22M4X7 | 50TWL0.22M4X7 RUBYCON DIP | 50TWL0.22M4X7.pdf | ||
MM1496P | MM1496P MITSUMI HSOP-28 | MM1496P.pdf | ||
K9F5616QOC-HCBO | K9F5616QOC-HCBO SAMSUNG BGA | K9F5616QOC-HCBO.pdf | ||
CXA1124A | CXA1124A SONY DIP | CXA1124A.pdf | ||
CMHZ4714 | CMHZ4714 CENTRAL SMD or Through Hole | CMHZ4714.pdf |