창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C967U392MYWDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C967U392MYWDCA7317 | |
관련 링크 | C967U392MY, C967U392MYWDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | 4416P-1-223 | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 16SOIC | 4416P-1-223.pdf | |
![]() | P4KE6.8A-10A | P4KE6.8A-10A EIC SMD or Through Hole | P4KE6.8A-10A.pdf | |
![]() | LT3029IDE#PBF | LT3029IDE#PBF LT DFN-16 | LT3029IDE#PBF.pdf | |
![]() | 130B6R8JW500XT | 130B6R8JW500XT ATC SMD or Through Hole | 130B6R8JW500XT.pdf | |
![]() | HBV | HBV BUSSMAN SMD or Through Hole | HBV.pdf | |
![]() | GLFR2012T101M-LR | GLFR2012T101M-LR TDK SMD or Through Hole | GLFR2012T101M-LR.pdf | |
![]() | UMG2N(ROHM) | UMG2N(ROHM) ORIGINAL SMD or Through Hole | UMG2N(ROHM).pdf | |
![]() | 70N03-6P | 70N03-6P N/A TO-263 | 70N03-6P.pdf | |
![]() | MM54C85W/883 | MM54C85W/883 NSC SMD or Through Hole | MM54C85W/883.pdf | |
![]() | PCA82C922AT/008 | PCA82C922AT/008 PHI SMD or Through Hole | PCA82C922AT/008.pdf | |
![]() | SDR1532A001 | SDR1532A001 AMERICAN SMD or Through Hole | SDR1532A001.pdf |