창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C967U392MYWDAA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C967U392MYWDAA7317 | |
관련 링크 | C967U392MY, C967U392MYWDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
AT-33.8688MDHJ-T | 33.8688MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-33.8688MDHJ-T.pdf | ||
![]() | PAT0805E6812BST1 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6812BST1.pdf | |
![]() | AD5321BRT-REEL7 | AD5321BRT-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5321BRT-REEL7.pdf | |
![]() | ATMEGA645V | ATMEGA645V ATMEL QFN | ATMEGA645V.pdf | |
![]() | SG-8002CA-PCC-12.00MHZ | SG-8002CA-PCC-12.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002CA-PCC-12.00MHZ.pdf | |
![]() | ROA-35V471MJ6 | ROA-35V471MJ6 ELNA DIP | ROA-35V471MJ6.pdf | |
![]() | 25NXA33M5X11 | 25NXA33M5X11 RUBYCON DIP | 25NXA33M5X11.pdf | |
![]() | SP813EEP | SP813EEP SIPEX DIP8 | SP813EEP.pdf | |
![]() | GZH-2000-PCAES1 | GZH-2000-PCAES1 ORIGINAL BGA | GZH-2000-PCAES1.pdf | |
![]() | FQP3N120E | FQP3N120E FSC TO-220 | FQP3N120E.pdf | |
![]() | TLV2772AQDRG4Q1 | TLV2772AQDRG4Q1 TI SMD or Through Hole | TLV2772AQDRG4Q1.pdf | |
![]() | 550232U075AK2B | 550232U075AK2B CDE DIP | 550232U075AK2B.pdf |