Kemet C961U472MYWDAAWL35
C961U472MYWDAAWL35 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C961U472MYWDAAWL35 재고가 있습니다. 우리는 Kemet 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Kemet 전자 부품 전문. C961U472MYWDAAWL35 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C961U472MYWDAAWL35가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C961U472MYWDAAWL35 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C961U472MYWDAAWL35 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C961U472MYWDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C961U472MYWDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C961U472MY, C961U472MYWDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
C961U472MYWDAAWL35 의 관련 제품
 | ALC40A331DD400 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 386 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | ALC40A331DD400.pdf | |
 | VJ1210Y104JBCAT4X | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y104JBCAT4X.pdf | |
 | 766143105GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 1M OHM 14SOIC | 766143105GPTR13.pdf | |
 | 3-435640-2 | 3-435640-2 M SMD or Through Hole | 3-435640-2.pdf | |
| STT134DL52 | STT134DL52 STM SMD or Through Hole | STT134DL52.pdf | |
| XC3064-7TQ144C | XC3064-7TQ144C XILINX QFP | XC3064-7TQ144C.pdf | |
| XC18V256JC | XC18V256JC XILINX SMD or Through Hole | XC18V256JC.pdf | |
| ELJFAR33MFR | ELJFAR33MFR PANASONIC SMD | ELJFAR33MFR.pdf | |
| CL21F474ZBNC | CL21F474ZBNC SAMSUNG 0805-474Z | CL21F474ZBNC.pdf | |
| BGB | BGB intersil SMD or Through Hole | BGB.pdf | |
| PIC18F258O | PIC18F258O MICROCHIP DIPOP | PIC18F258O.pdf | |
| MSP-246V1-46*01 | MSP-246V1-46*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSP-246V1-46*01.pdf |