창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C961U222MWWDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AS Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 760VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C961U222MWWDCA7317 | |
관련 링크 | C961U222MW, C961U222MWWDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CDV30FK222GO3F | MICA | CDV30FK222GO3F.pdf | ||
310CAA-P | 310CAA-P ORIGINAL DIP40 | 310CAA-P.pdf | ||
SIS82C11 | SIS82C11 SIS DIP-40 | SIS82C11.pdf | ||
MAX3485APA | MAX3485APA MAX DIP8 | MAX3485APA.pdf | ||
PT7M6315US49D3F | PT7M6315US49D3F Pericom SOT143 | PT7M6315US49D3F.pdf | ||
2SC3323 | 2SC3323 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3323.pdf | ||
CY7C64603-128NC | CY7C64603-128NC CYPRESS QFP-128 | CY7C64603-128NC.pdf | ||
NNS30-5 | NNS30-5 LAMBDA SMD or Through Hole | NNS30-5.pdf | ||
DS4ESDC24V | DS4ESDC24V PAN SMD or Through Hole | DS4ESDC24V.pdf | ||
BCM7038YKPB49-P33 | BCM7038YKPB49-P33 BROADCOM BGA | BCM7038YKPB49-P33.pdf | ||
74ACT273T | 74ACT273T ST TSSOP-20 | 74ACT273T.pdf | ||
AB13-00008A | AB13-00008A SAMSUNG SOP-28 | AB13-00008A.pdf |