창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C961U222MWWDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series, AS Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 760VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.512" Dia(13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C961U222MWWDCA7317 | |
| 관련 링크 | C961U222MW, C961U222MWWDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6377HE3/73 | TVS DIODE 15VWM 20.6VC 1.5KE | 1N6377HE3/73.pdf | |
![]() | E3T-FD12 5M | SENS OPTO REFL 5MM-30MM WIR FLAT | E3T-FD12 5M.pdf | |
![]() | DS1203D | DS1203D DALLAS DIP | DS1203D.pdf | |
![]() | 52892-3096 | 52892-3096 molex SMD or Through Hole | 52892-3096.pdf | |
![]() | BTT75PO | BTT75PO N/A N A | BTT75PO.pdf | |
![]() | GH-SMD0605QYOQGC | GH-SMD0605QYOQGC ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD0605QYOQGC.pdf | |
![]() | SPM3013 | SPM3013 TOSHIBA SIP | SPM3013.pdf | |
![]() | 88187-001 | 88187-001 BERG SMD or Through Hole | 88187-001.pdf | |
![]() | 56C1125-A51-063 | 56C1125-A51-063 NXP DIP-56 | 56C1125-A51-063.pdf | |
![]() | 56C1125-A04-022 | 56C1125-A04-022 PHI DIP-56 | 56C1125-A04-022.pdf | |
![]() | M5M4V16169DRP-10 | M5M4V16169DRP-10 MITSUBISHI TSSOP | M5M4V16169DRP-10.pdf | |
![]() | AM29F002BT-120K1 | AM29F002BT-120K1 AMD SMD or Through Hole | AM29F002BT-120K1.pdf |