창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C957U392MYVDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C957U392MYVDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C957U392MY, C957U392MYVDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CX25874-11P | CX25874-11P CONEXANT SMD or Through Hole | CX25874-11P.pdf | |
![]() | 2040WOIBQ1 | 2040WOIBQ1 INTEL BGA | 2040WOIBQ1.pdf | |
![]() | AMP-1-1106006-9 | AMP-1-1106006-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-1-1106006-9.pdf | |
![]() | AD9767ASTZ-REEL | AD9767ASTZ-REEL AD Original | AD9767ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | KB8527A | KB8527A SAMSUNG QFP | KB8527A.pdf | |
![]() | L-AX115E-161F-DB | L-AX115E-161F-DB AGERE BGA | L-AX115E-161F-DB.pdf | |
![]() | DS21455N | DS21455N DALLAS BGA256 | DS21455N.pdf | |
![]() | XC2S15-TQ100 | XC2S15-TQ100 XILINX QFP | XC2S15-TQ100.pdf | |
![]() | W200 | W200 ORIGINAL SMD or Through Hole | W200.pdf | |
![]() | TG89-NX | TG89-NX HALO SMD or Through Hole | TG89-NX.pdf | |
![]() | PC7XXV0NSZXF | PC7XXV0NSZXF SHARP DIP | PC7XXV0NSZXF.pdf | |
![]() | PEB2261NV11 | PEB2261NV11 SIEMENS PLCC28 | PEB2261NV11.pdf |