Kemet C957U392MYVDAAWL35
C957U392MYVDAAWL35 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C957U392MYVDAAWL35 재고가 있습니다. 우리는 Kemet 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Kemet 전자 부품 전문. C957U392MYVDAAWL35 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C957U392MYVDAAWL35가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C957U392MYVDAAWL35 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C957U392MYVDAAWL35 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C957U392MYVDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C957U392MYVDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C957U392MY, C957U392MYVDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
C957U392MYVDAAWL35 의 관련 제품
 | B32654A4335K | 3.3µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.748" W (31.50mm x 19.00mm) | B32654A4335K.pdf | |
 | IP511S | IP511S IR TO263 | IP511S.pdf | |
| 32LD/TSOP | 32LD/TSOP MKRO TSOP | 32LD/TSOP.pdf | |
| S0478 | S0478 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0478.pdf | |
| IRF35302 | IRF35302 IOR SMD | IRF35302.pdf | |
| FA4F3P | FA4F3P NEC SOT-23 | FA4F3P.pdf | |
| SG140-5K/883B | SG140-5K/883B SG TO-3 | SG140-5K/883B.pdf | |
| 87819-0040 | 87819-0040 MOLEX SMD or Through Hole | 87819-0040.pdf | |
| MU04-4101 | MU04-4101 Stanley DIP | MU04-4101.pdf | |
| 2ED250E12-F | 2ED250E12-F INFINEON IGBT | 2ED250E12-F.pdf | |
| 28.638000MHZ | 28.638000MHZ TXC SMD or Through Hole | 28.638000MHZ.pdf | |
| 08-0266-02 | 08-0266-02 CISCDSYS BGA | 08-0266-02.pdf |