창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C951U392MYVDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C951U392MYVDBAWL35 | |
관련 링크 | C951U392MY, C951U392MYVDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131MXBAT | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131MXBAT.pdf | |
![]() | 402F25011CJR | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CJR.pdf | |
![]() | VS-APU3006L-M3 | DIODE GEN PURP 600V 30A TO247-3 | VS-APU3006L-M3.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-25R5 | RES 25.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-25R5.pdf | |
![]() | IM06GR-12V | IM06GR-12V AXICOM SMD or Through Hole | IM06GR-12V.pdf | |
![]() | D8062-2 | D8062-2 INTEL CDIP40 | D8062-2.pdf | |
![]() | LM2576SX-ADJ. | LM2576SX-ADJ. NS TO-263 | LM2576SX-ADJ..pdf | |
![]() | TUA4300 | TUA4300 SIEMENS QFP64 | TUA4300.pdf | |
![]() | G2R-24AC220 | G2R-24AC220 OMRON SMD or Through Hole | G2R-24AC220.pdf | |
![]() | H1605SG | H1605SG MNC SMD or Through Hole | H1605SG.pdf | |
![]() | MBRP20030CT | MBRP20030CT MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP20030CT.pdf |