창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U821KZYDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U821KZYDBA7317 | |
관련 링크 | C947U821KZ, C947U821KZYDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H1R5CA01D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R5CA01D.pdf | |
![]() | 12105C222MAT2A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C222MAT2A.pdf | |
![]() | 23016300001P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 23016300001P.pdf | |
![]() | Y0007250R000A0L | RES 250 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007250R000A0L.pdf | |
![]() | YK-A026 | YK-A026 ORIGINAL SMD or Through Hole | YK-A026.pdf | |
![]() | RL125613.3 | RL125613.3 MMD CAP | RL125613.3.pdf | |
![]() | K7A161800M-PC16 | K7A161800M-PC16 SAMSUNG QFP | K7A161800M-PC16.pdf | |
![]() | ZYDU1510 | ZYDU1510 ZYGD TOP15X10-DIP-3 | ZYDU1510.pdf | |
![]() | PEB3332HT V2.2 | PEB3332HT V2.2 INFIN QFP | PEB3332HT V2.2.pdf | |
![]() | WM8526ED/R | WM8526ED/R WOLFSON SOP14 | WM8526ED/R.pdf | |
![]() | M381L6423ETM-CB3 | M381L6423ETM-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M381L6423ETM-CB3.pdf |