창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U472MYVDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AC Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-9510-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U472MYVDBA7317 | |
관련 링크 | C947U472MY, C947U472MYVDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ASD3-20.000MHZ-EC-T | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | ASD3-20.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | RNMF14FTD59R0 | RES 59 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD59R0.pdf | |
![]() | TDA4671/V1 | TDA4671/V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA4671/V1.pdf | |
![]() | SN104434AFNR (P104434AFNR) | SN104434AFNR (P104434AFNR) TI PLCC-28 | SN104434AFNR (P104434AFNR).pdf | |
![]() | TA227EFG | TA227EFG TOSHIBA TQFP | TA227EFG.pdf | |
![]() | A10101SA | A10101SA FPE SMD or Through Hole | A10101SA.pdf | |
![]() | TLP421F(D4-GRH) | TLP421F(D4-GRH) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421F(D4-GRH).pdf | |
![]() | OPA2822U. | OPA2822U. TI/BB SOIC-8 | OPA2822U..pdf | |
![]() | PCS3D12-1R0T-RC | PCS3D12-1R0T-RC ALLIED SMD | PCS3D12-1R0T-RC.pdf | |
![]() | EP20K1500EBC652-1 | EP20K1500EBC652-1 ALTETA SMD or Through Hole | EP20K1500EBC652-1.pdf | |
![]() | 3G2A9-BAT08 | 3G2A9-BAT08 CSI SMD or Through Hole | 3G2A9-BAT08.pdf | |
![]() | SM5903BFP | SM5903BFP NPC QFP | SM5903BFP.pdf |