창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U472MYVDAA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U472MYVDAA7317 | |
관련 링크 | C947U472MY, C947U472MYVDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FA-118T 26.0000MF10Z-AJ5 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 26.0000MF10Z-AJ5.pdf | |
![]() | PTN1206E5621BST1 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5621BST1.pdf | |
![]() | RV0J107M6L009 | RV0J107M6L009 samwha DIP-2 | RV0J107M6L009.pdf | |
![]() | 1210B103J500NT 1210-103J | 1210B103J500NT 1210-103J W SMD or Through Hole | 1210B103J500NT 1210-103J.pdf | |
![]() | HEP642 | HEP642 MOTOROLA TO-3 | HEP642.pdf | |
![]() | LMK107SD183KA | LMK107SD183KA TAIYO SMD | LMK107SD183KA.pdf | |
![]() | 2000903-1 | 2000903-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2000903-1.pdf | |
![]() | 300GN1G16mm | 300GN1G16mm YETDA SMD or Through Hole | 300GN1G16mm.pdf | |
![]() | AIC7902W (AQ217) | AIC7902W (AQ217) adaptec BGA | AIC7902W (AQ217).pdf | |
![]() | D4-CHIP310-001174 | D4-CHIP310-001174 IBM LBGA | D4-CHIP310-001174.pdf | |
![]() | HN4D02 | HN4D02 TOSHIBA SSOPV | HN4D02.pdf | |
![]() | GF-7300GS-N-B1 | GF-7300GS-N-B1 NVIDIA BGA | GF-7300GS-N-B1.pdf |