창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U470JZNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U470JZNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C947U470JZ, C947U470JZNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A221JARC | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A221JARC.pdf | |
![]() | 416F50023CDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023CDT.pdf | |
![]() | PJG6I | PJG6I ORIGINAL TSOPJW-12 | PJG6I.pdf | |
![]() | MCD310-12i01B | MCD310-12i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD310-12i01B.pdf | |
![]() | LP3985BLX-285 | LP3985BLX-285 NS BGA5 | LP3985BLX-285.pdf | |
![]() | EECS5R5V474 | EECS5R5V474 PANASONIC 20 5 | EECS5R5V474.pdf | |
![]() | HP4200(HCPL4200) | HP4200(HCPL4200) M SOP14-3.9 | HP4200(HCPL4200).pdf | |
![]() | SF12D-8566 | SF12D-8566 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF12D-8566.pdf | |
![]() | TA1139BFL | TA1139BFL ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1139BFL.pdf | |
![]() | U-1A | U-1A SANKOSHA SMD or Through Hole | U-1A.pdf | |
![]() | XR3141 | XR3141 HIMARK TSSOP-20 | XR3141.pdf | |
![]() | JME27CW003AU005028/CRE | JME27CW003AU005028/CRE IP SMD or Through Hole | JME27CW003AU005028/CRE.pdf |