창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U470JYNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U470JYNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C947U470JY, C947U470JYNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC07205RL | RES SMD 205 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07205RL.pdf | |
![]() | 2814-01- | 2814-01- MAJOR SMD or Through Hole | 2814-01-.pdf | |
![]() | EM8561S-REV.A | EM8561S-REV.A SIGMADES BGA | EM8561S-REV.A.pdf | |
![]() | STC12C1052 | STC12C1052 STC SOP20 | STC12C1052.pdf | |
![]() | TLC5943PW | TLC5943PW TI/BB TSSOP-28 | TLC5943PW.pdf | |
![]() | 43025-0400 | 43025-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 43025-0400.pdf | |
![]() | RG10ZV1 | RG10ZV1 SANK SMD or Through Hole | RG10ZV1.pdf | |
![]() | HBL1608-3N3S | HBL1608-3N3S ACX SMD or Through Hole | HBL1608-3N3S.pdf | |
![]() | TPSX337M006RNJ | TPSX337M006RNJ AVX SMD or Through Hole | TPSX337M006RNJ.pdf | |
![]() | DMDSR16CKPN | DMDSR16CKPN DLP TQFP | DMDSR16CKPN.pdf | |
![]() | HI3-547-5Z | HI3-547-5Z INTERSIL DIP28 | HI3-547-5Z.pdf | |
![]() | PE9704-01 | PE9704-01 PEREGRINE CQFJ-44 | PE9704-01.pdf |