창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U470JYNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U470JYNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C947U470JY, C947U470JYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS154M020RNJ | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 25 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS154M020RNJ.pdf | |
![]() | 416F5001XATT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XATT.pdf | |
![]() | RCWL1218R200JNEA | RES SMD 0.2 OHM 5% 1W 1218 | RCWL1218R200JNEA.pdf | |
![]() | RSS90N03L | RSS90N03L ROHM SOP-8 | RSS90N03L.pdf | |
![]() | TPA701DGNR G4 | TPA701DGNR G4 TI SMD or Through Hole | TPA701DGNR G4.pdf | |
![]() | JDE2679 | JDE2679 JDE CDIP | JDE2679.pdf | |
![]() | SA63C | SA63C FUJI SMD or Through Hole | SA63C.pdf | |
![]() | MI-271-MX | MI-271-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-271-MX.pdf | |
![]() | SSCB42180-01 | SSCB42180-01 SEOUL SMD or Through Hole | SSCB42180-01.pdf | |
![]() | LHF5036 | LHF5036 SHARP DIP-20 | LHF5036.pdf | |
![]() | H11A817B300NF098 | H11A817B300NF098 FAIRCHILD DIP-4 | H11A817B300NF098.pdf | |
![]() | DV635341L | DV635341L ISSI SOP8 | DV635341L.pdf |