창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C947U470JYNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C947U470JYNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C947U470JY, C947U470JYNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HMC409LP3 | HMC409LP3 Hittite MLP | HMC409LP3.pdf | |
![]() | PH9083 | PH9083 Ma/com SMD or Through Hole | PH9083.pdf | |
![]() | 3P303 | 3P303 MOT SMD | 3P303.pdf | |
![]() | 3664DI17FPV | 3664DI17FPV ORIGINAL QFP | 3664DI17FPV.pdf | |
![]() | 3D1.1110008519 | 3D1.1110008519 BH-DPADCH SMD or Through Hole | 3D1.1110008519.pdf | |
![]() | SQC453226T-3R3J-N | SQC453226T-3R3J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQC453226T-3R3J-N.pdf | |
![]() | P6FMBJ100A-W | P6FMBJ100A-W RECTRON SMB DO-214AA | P6FMBJ100A-W.pdf | |
![]() | SN74HC38541ADB | SN74HC38541ADB TI SSOP | SN74HC38541ADB.pdf | |
![]() | CY8C27443-24PV | CY8C27443-24PV CY SSOP | CY8C27443-24PV.pdf | |
![]() | KSM-603LM2 | KSM-603LM2 KODENSHI DIP | KSM-603LM2.pdf | |
![]() | NTP5404N | NTP5404N ON SMD or Through Hole | NTP5404N.pdf | |
![]() | B32591C1105J000 | B32591C1105J000 EPCOS DIP-2 | B32591C1105J000.pdf |