창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C947U332MZWDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AC Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-9509-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C947U332MZWDBA7317 | |
관련 링크 | C947U332MZ, C947U332MZWDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IMC1812BNR39M | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BNR39M.pdf | |
![]() | MSM51C256A-70RS | MSM51C256A-70RS OKI DIP16 | MSM51C256A-70RS.pdf | |
![]() | 2SK1046 | 2SK1046 ORIGINAL 3P | 2SK1046.pdf | |
![]() | AQY225R1SJ | AQY225R1SJ Panasonic SMD or Through Hole | AQY225R1SJ.pdf | |
![]() | SMG450VB101M22X40LL | SMG450VB101M22X40LL UNITED DIP | SMG450VB101M22X40LL.pdf | |
![]() | NTE5245A | NTE5245A ORIGINAL DO-5 | NTE5245A.pdf | |
![]() | DS1708A | DS1708A DALLAS SOP8 | DS1708A.pdf | |
![]() | FH19-24S-0.5SH(48) | FH19-24S-0.5SH(48) HRS connectors | FH19-24S-0.5SH(48).pdf | |
![]() | P10_16×256B/31.25_16×256RG | P10_16×256B/31.25_16×256RG panels SMD or Through Hole | P10_16×256B/31.25_16×256RG.pdf | |
![]() | W29EE01P90Z | W29EE01P90Z WINBOND PLCC | W29EE01P90Z.pdf | |
![]() | ADS5525 | ADS5525 TI SMD or Through Hole | ADS5525.pdf | |
![]() | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG Samsung SMD or Through Hole | M378B5773CH0-CH9 (DDR3 2G PC1333 SAMSUNG.pdf |