창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C941U470JYNDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C941U470JYNDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C941U470JY, C941U470JYNDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-91NJ | 91nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 480 mOhm Max 2-SMD | 0805R-91NJ.pdf | |
![]() | AC04000003300JAC00 | RES 330 OHM 4W 5% AXIAL | AC04000003300JAC00.pdf | |
![]() | MTV018N-27 | MTV018N-27 MYSON DIP | MTV018N-27.pdf | |
![]() | D446D-2 | D446D-2 NEC DIP | D446D-2.pdf | |
![]() | XQ4VLX160-10FF1148I | XQ4VLX160-10FF1148I XILINX BGA | XQ4VLX160-10FF1148I.pdf | |
![]() | RTM520-39B | RTM520-39B RMC SOP | RTM520-39B.pdf | |
![]() | NFM61R30T472T1M00-61 | NFM61R30T472T1M00-61 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R30T472T1M00-61.pdf | |
![]() | PE-53650T | PE-53650T PULSE SOP | PE-53650T.pdf | |
![]() | SMP015A4 | SMP015A4 SAMARTEC DIP-4 | SMP015A4.pdf | |
![]() | L6235 | L6235 ST SOP-24 | L6235.pdf | |
![]() | 73D216B-CP | 73D216B-CP TDK DIP40 | 73D216B-CP.pdf | |
![]() | MLF1608C180KB000 | MLF1608C180KB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C180KB000.pdf |