창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U332MYWDCAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U332MYWDCAWL40 | |
관련 링크 | C941U332MY, C941U332MYWDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 80NHG000BI-400 | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 | 80NHG000BI-400.pdf | |
![]() | MT6C03AE(TE85L) | MT6C03AE(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | MT6C03AE(TE85L).pdf | |
![]() | RD18S-T1(B3) | RD18S-T1(B3) NEC SOD323 | RD18S-T1(B3).pdf | |
![]() | 0.5W8V2C | 0.5W8V2C TCKELCJTCON SOD-323 | 0.5W8V2C.pdf | |
![]() | MAX6390XS29D4-T | MAX6390XS29D4-T MAXIM SOT343 | MAX6390XS29D4-T.pdf | |
![]() | USD4045S | USD4045S Microsemi TO-247 | USD4045S.pdf | |
![]() | B39941B4141U510 | B39941B4141U510 EPCOS DCC6D | B39941B4141U510.pdf | |
![]() | C-004R | C-004R EPSON 32.768KHZ | C-004R.pdf | |
![]() | AM79C970KC. | AM79C970KC. AMD QFP132 | AM79C970KC..pdf | |
![]() | BDX53-S | BDX53-S bourns DIP | BDX53-S.pdf | |
![]() | LBHM | LBHM N/A QFN-10 | LBHM.pdf |