창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U332MUVDAAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U332MUVDAAWL20 | |
관련 링크 | C941U332MU, C941U332MUVDAAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-8060-D-T5 | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-8060-D-T5.pdf | |
![]() | MCA12060D2150BP500 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2150BP500.pdf | |
![]() | MCP1541T-I/ST | MCP1541T-I/ST MICROCHIP DIP SMD | MCP1541T-I/ST.pdf | |
![]() | XC145423 | XC145423 MOT SOP | XC145423.pdf | |
![]() | UC3176QP | UC3176QP UC SMD or Through Hole | UC3176QP.pdf | |
![]() | DS1267-100 | DS1267-100 ORIGINAL DIP | DS1267-100 .pdf | |
![]() | 2MBI400F-060 | 2MBI400F-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400F-060.pdf | |
![]() | AD7628SD/883 | AD7628SD/883 AD SMD or Through Hole | AD7628SD/883.pdf | |
![]() | BA9255FS | BA9255FS ROHM SMD | BA9255FS.pdf | |
![]() | 113NA-3.3/250G4 | 113NA-3.3/250G4 TI SMD or Through Hole | 113NA-3.3/250G4.pdf | |
![]() | IDT74FCT3807AD | IDT74FCT3807AD IDT SSOP | IDT74FCT3807AD.pdf |