창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U102KUYDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U102KUYDBAWL40 | |
관련 링크 | C941U102KU, C941U102KUYDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
TC124-FR-0740R2L | RES ARRAY 4 RES 40.2 OHM 0804 | TC124-FR-0740R2L.pdf | ||
V23079-B2218-B301 | V23079-B2218-B301 TYCO SMD or Through Hole | V23079-B2218-B301.pdf | ||
AD5272BCPZ-100-RL7 | AD5272BCPZ-100-RL7 ADI LFCSP-10 | AD5272BCPZ-100-RL7.pdf | ||
LP2985IM5-3.8 | LP2985IM5-3.8 NS SOT23 | LP2985IM5-3.8.pdf | ||
TC74VHC175FS(EL) SSOP-16 | TC74VHC175FS(EL) SSOP-16 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC175FS(EL) SSOP-16.pdf | ||
WG82557LM | WG82557LM INTEL QFN | WG82557LM.pdf | ||
MAX190ACNG | MAX190ACNG MAXIM DIP-24 | MAX190ACNG.pdf | ||
F9221A | F9221A NEC SSOP20 | F9221A.pdf | ||
CP1101-9RK | CP1101-9RK ORIGINAL SMD or Through Hole | CP1101-9RK.pdf | ||
MB81C1000A70PSZ | MB81C1000A70PSZ FUJ ZIP | MB81C1000A70PSZ.pdf | ||
HD6433038MC0F | HD6433038MC0F RENESAS QFP | HD6433038MC0F.pdf | ||
RN5RK501A-T | RN5RK501A-T RICOH SMD or Through Hole | RN5RK501A-T.pdf |