창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C937U681KZYDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C937U681KZYDBAWL45 | |
관련 링크 | C937U681KZ, C937U681KZYDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AC0402FR-07133KL | RES SMD 133K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07133KL.pdf | |
![]() | AIAC3842D | AIAC3842D AIAC DIP | AIAC3842D.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-33TE1 | NJM2391DL1-33TE1 JRC TO252 | NJM2391DL1-33TE1.pdf | |
![]() | TLC2654MN | TLC2654MN TI DIP14 | TLC2654MN.pdf | |
![]() | XC68LC302 | XC68LC302 ORIGINAL QFP | XC68LC302.pdf | |
![]() | 20X20X1.0 | 20X20X1.0 ORIGINAL TQFP144 | 20X20X1.0.pdf | |
![]() | 2SC2786-L | 2SC2786-L NEC SMD or Through Hole | 2SC2786-L.pdf | |
![]() | LM3621IM | LM3621IM NS SOP16 | LM3621IM.pdf | |
![]() | ATTINY2313-10PC | ATTINY2313-10PC ATMEL DIP20 | ATTINY2313-10PC.pdf | |
![]() | MAX506A.B.CWP | MAX506A.B.CWP MAXIM SOP | MAX506A.B.CWP.pdf | |
![]() | LM355BN | LM355BN NS DIP-8 | LM355BN.pdf | |
![]() | DM6357EL/3C3/5A | DM6357EL/3C3/5A PHILIPS BGA | DM6357EL/3C3/5A.pdf |