창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C937U390JYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C937U390JYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C937U390JY, C937U390JYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C829B3GAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829B3GAC.pdf | |
![]() | VB30120S-M3/8W | DIODE SCHOTTKY 30A 120V TO-263AB | VB30120S-M3/8W.pdf | |
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![]() | RG2012V-111-W-T1 | RES SMD 110 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-111-W-T1.pdf | |
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![]() | 170308-1 | 170308-1 TE SMD or Through Hole | 170308-1.pdf | |
![]() | 3CG130E | 3CG130E CHINA SMD or Through Hole | 3CG130E.pdf | |
![]() | SG8002CA62.0646MPCB | SG8002CA62.0646MPCB EPSON SMD or Through Hole | SG8002CA62.0646MPCB.pdf | |
![]() | 8*10-150uH | 8*10-150uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 8*10-150uH.pdf | |
![]() | FAN7527D | FAN7527D AATI sop-8 | FAN7527D.pdf | |
![]() | PPC750GXECR55221 | PPC750GXECR55221 IBM BGA | PPC750GXECR55221.pdf |