창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C937U360JZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C937U360JZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C937U360JZ, C937U360JZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ9.0E3/TR13 | TVS DIODE 9VWM 16.9VC SMCJ | SMLJ9.0E3/TR13.pdf | |
![]() | HSMP-3862-BLKG | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | HSMP-3862-BLKG.pdf | |
![]() | IRF9520L | MOSFET P-CH 100V 6.8A TO-262 | IRF9520L.pdf | |
![]() | E2E-S05N03-WC-B2-R 2M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2E-S05N03-WC-B2-R 2M.pdf | |
![]() | KOP1011SP | KOP1011SP ORIGINAL TSSOP | KOP1011SP.pdf | |
![]() | TCD2707ADG | TCD2707ADG TOSHIBA CDIP | TCD2707ADG.pdf | |
![]() | SCR054R30FP | SCR054R30FP EVEROHMSINDUSTRYCOLTD ORIGINAL | SCR054R30FP.pdf | |
![]() | UPD65881GB-084-8ES | UPD65881GB-084-8ES NEC QFP | UPD65881GB-084-8ES.pdf | |
![]() | BCM5461SA1KQM/SA2KQM | BCM5461SA1KQM/SA2KQM TI QFP | BCM5461SA1KQM/SA2KQM.pdf | |
![]() | AM186ED40KCW | AM186ED40KCW AMD SMD or Through Hole | AM186ED40KCW.pdf | |
![]() | ADE-1HW | ADE-1HW MINI SMD or Through Hole | ADE-1HW.pdf | |
![]() | EQ04901-S6 | EQ04901-S6 FOXCONN SMD or Through Hole | EQ04901-S6.pdf |